台湾積体電路製造（TSMC）の幹部は、サムスン電子、インテル、マイクロン・テクノロジー、アプライド・マテリアルズ、インターナショナル・ビジネス・マシーンズ、IMECの幹部に加わることになる、と関係者が水曜日に発表した。

読売新聞が会談を報じた後、回答者らによると、岸田氏はこれらの企業に対し、日本企業との緊密な協力関係を築くよう要請することも明らかになった。

日本はチップ産業の復活に苦戦しており、世界市場シェアは1980年代後半の約50％から約10％に低下している。

世界最大のカスタムチップメーカーであるTSMCは、西日本に大規模な工場を建設している。 関係者５人が３月に明らかにしたところによると、サムスンは国内にチップパッケージングのテストラインを設置する計画だという。